Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 1000 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 29.87GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

تم الإصدار قبل 8 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

512

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

يناير 2021

أعلن

مايو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AC

رقم الطراز

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1000 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6739