Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2600MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

512

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

gen 2021

Annunciato

mag 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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