CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 1000 Plus
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ
ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 29.87GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2600MHz)
TDP ต่ำ (6W vs 10W)
เผยแพร่ล่าช้า 8 เดือน
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
+54%
810488
MediaTek Dimensity 1000 Plus
523574
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
Qualcomm Snapdragon 870
+10%
1151
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 870
+5%
3336
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 870
+40%
1372
MediaTek Dimensity 1000 Plus
979
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1000 Plus
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
ความถี่
2600 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
0
7 nm
กระบวนการ
7 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Adreno 650
ชื่อ GPU
Mali-G77 MP9
670 MHz
ความถี่ GPU
850 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
9
512
หน่วยเฉดสี
64
16
ขนาดสูงสุด
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12.1
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
2750 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
29.87 Gbit/s
AI
Hexagon 698
NPU
MediaTek APU 3.0
Multimedia (ISP)
Hexagon 698
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 80MP, 2x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
โมเด็ม
Helio M70
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 19
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Info
ม.ค. 2564
ประกาศ
พ.ค. 2563
Flagship
ชั้น
Flagship
SM8250-AC
รหัสรุ่น
MT6889Z/CZA
Qualcomm Snapdragon 870
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 1000 Plus
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870
2
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
3
Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870
4
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
5
MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870
6
Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870
7
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 835
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 780G
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว