Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (6W vs 10W)

Sorti avec un retard de 8 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

512

Unités de shader

64

16

Taille maximale

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.2

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

janv. 2021

Annoncé

mai 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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