Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1200

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

انخفاض TDP (8W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أعلى التردد (3000MHz vs 2995MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

MediaTek Dimensity 1200

722511

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

MediaTek Dimensity 1200

1118

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

التردد

3000 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

320 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

512

وحدات الظلال

64

24

الحجم الأقصى

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يونيو 2021

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6893

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1200

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730G

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A10 Fusion

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 650

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T618

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 678

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1000

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 652

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000S