Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1200

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 대 8 코어 3000MHz MediaTek Dimensity 1200로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 장점

더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (1.8534 TFLOPS 대 0.9792 TFLOPS )

더 큰 메모리 대역폭 (51.2GB/s 대 34.1GB/s)

더 현대적인 제조 공정 (5nm 대 6nm)

낮은 TDP (8W 대 10W)

MediaTek Dimensity 1200 장점

더 높은 주파수 (3000MHz 대 2995MHz)

점수

벤치마크

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

MediaTek Dimensity 1200

722511

Geekbench 6 싱글 코어

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

MediaTek Dimensity 1200

1118

Geekbench 6 멀티 코어

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

아키텍처

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

주파수

3000 MHz

8

코어

8

ARMv8.4-A

명령 집합

ARMv8.2-A

1 MB

L2 캐시

320 KB

0

L3 캐시

0

5 nm

프로세스

6 nm

10.3

트랜지스터 수

-

8 W

TDP

10 W

Samsung

제조

TSMC

그래픽스

Adreno 660

GPU 이름

Mali-G77 MP9

905 MHz

GPU 주파수

850 MHz

2

실행 단위

9

512

셰이딩 유닛

64

24

최대 크기

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan 버전

1.3

2.0

OpenCL 버전

2.0

12.1

DirectX 버전

12

메모리

LPDDR5

메모리 타입

LPDDR4X

3200 MHz

메모리 주파수

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

최대 대역폭

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

신경망 프로세서 (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

저장 유형

UFS 3.1

3840 x 2160

최대 디스플레이 해상도

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

최대 카메라 해상도

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

비디오 캡처

4K at 60FPS

8K at 30FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

비디오 코덱

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

오디오 코덱

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

모뎀

Helio M70

연결성

LTE Cat. 22

4G 지원

LTE Cat. 19

Yes

5G 지원

Yes

Up to 7500 Mbps

다운로드 속도

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

업로드 속도

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021년6월

발표됨

2021년1월

Flagship

클래스

Flagship

SM8350-AC

모델 번호

MT6893

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

공식 페이지

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

주요 차이점

점수

벤치마크

CPU

그래픽스

메모리

Multimedia (ISP)

연결성

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