Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1200

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 6nm)

TDP inférieur (8W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Avantages

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2995MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

MediaTek Dimensity 1200

722511

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

MediaTek Dimensity 1200

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Fréquence

3000 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processus

6 nm

10.3

Nombre de transistors

-

8 W

TDP

10 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

905 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

512

Unités de shader

64

24

Taille maximale

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

juin 2021

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numéro de modèle

MT6893

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

MediaTek Dimensity 1200

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