Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

Niedriger TDP (8W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höher Frequenz (3000MHz vs 2995MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

MediaTek Dimensity 1200

722511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

MediaTek Dimensity 1200

1118

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

320 KB

0

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

8 W

TDP

10 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G77 MP9

905 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

512

Shader-Einheiten

64

24

Maximale Größe

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

SM8350-AC

Modellnummer

MT6893

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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