Intel Data Center GPU Flex 140 vs AMD Instinct MI300X
Wir vergleichen zwei Professioneller Markt GPUs: Data Center GPU Flex 140 mit 6GB VRAM und AMD Instinct MI300X mit 192GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.
Hauptunterschiede
Intel Data Center GPU Flex 140 Vorteil von
Geringerer TDP (75W gegenüber 750W)
AMD Instinct MI300X Vorteil von
1 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){
@($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" )
}else{
@($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " )
}
Mehr VRAM (192GB gegenüber 6GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (5300GB/s gegenüber 186.0GB/s)
18432 zusätzliche Render-Kerne
Punktzahl
Benchmark
FP32 Gleitkomma-Performance
Data Center GPU Flex 140
3.994 TFLOPS
AMD Instinct MI300X
+3991%
163.4 TFLOPS
Grafikkarte
Aug 2022
Veröffentlichungsdatum
Dez 2023
Data Center GPU
Generation
Instinct
Professionelle
Typ
Professionelle
PCIe 4.0 x8
Bus-Schnittstelle
PCIe 5.0 x16
Taktraten
1600 MHz
Basis-Takt
1000 MHz
1950 MHz
Boost-Takt
2100 MHz
1937 MHz
Speichertakt
5200 MHz
Speicher
6GB
Speichergröße
192GB
GDDR6
Speichertyp
HBM3
96bit
Speicherbus
8192bit
186.0GB/s
Bandbreite
5300GB/s
Render-Konfiguration
-
Einheiten berechnen
304
-
-
-
1024
Shading-Einheiten
19456
64
TMUs
880
32
ROPs
0
-
-
-
8
RT-Kerne
-
-
L1-Cache
16 KB (per CU)
4 MB
L2-Cache
16 MB
-
-
-
Theoretische Leistung
62.40 GPixel/s
Pixeltakt
0 MPixel/s
124.8 GTexel/s
Texture-Takt
1496 GTexel/s
7.987 TFLOPS
FP16 (halbe Genauigkeit)
1300 TFLOPS
3.994 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
163.4 TFLOPS
-
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
81.7 TFLOPS
Board-Design
75W
TDP (Thermal Design Power)
750W
250 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
1000 W
1x HDMI 2.1
3x DisplayPort 2.0
Ausgänge
No outputs
1x 8-pin
Stromanschlüsse
None
Grafikprozessor
DG2-128
GPU-Name
MI300
ACM-G11
GPU-Variante
-
Generation 12.7
Architektur
CDNA 3.0
TSMC
Foundry
TSMC
6 nm
Prozessgröße
5 nm
7200 million
Transistoren
146000 million
157 mm²
Die-Größe
1017 mm²
Grafikfunktionen
12 Ultimate (12_2)
DirectX
N/A
4.6
OpenGL
N/A
3.0
OpenCL
3.0
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.6
Shader-Modell
N/A
