HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 670

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (28.8GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 2000MHz)

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 16nm)

1 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenz

2000 MHz

8

Kerne

8

4 MB

L2-Cache

-

16 nm

Prozess

10 nm

4

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Adreno 615

1037 MHz

GPU-Frequenz

700 MHz

8

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

128

4

Maximale Größe

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

1600 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

14.9 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Aug 2018

Flagship

Klasse

Mid range

Hi3660

Modellnummer

SDM670

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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