HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 670

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 مقابل 8 أنوية 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 960 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (28.8GB/s vs 14.9GB/s)

أعلى التردد (2360MHz vs 2000MHz)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عملية تصنيع أكثر حداثة (10nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

4 MB

التخزين المؤقت L2

-

16 nm

العملية

10 nm

4

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G71 MP8

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 615

1037 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

700 MHz

8

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

128

4

الحجم الأقصى

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

11.3

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1600 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

14.9 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X12 LTE

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

4.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

أكتوبر 2016

أعلن

أغسطس 2018

Flagship

الفئة

Mid range

Hi3660

رقم الطراز

SDM670

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 670

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

4

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc T606

5

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G3

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio A22

7

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 980

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 659

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7300