HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 670

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 14.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2000MHz)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 10 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2000 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8-A

4 MB

Cache L2

-

16 nm

Proses

10 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 615

1037 MHz

Frekuensi GPU

700 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

128

4

Saiz maks

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

No

Sokongan 5G

No

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2016

Diumumkan

Ogo 2018

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3660

Nombor model

SDM670

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 670

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

2

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7872

3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 821

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 720

5

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865

6

HiSilicon Kirin 960 vs Mediatek Helio P60

7

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio X20

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G96

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 700

10

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 650