Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

2 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 710 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

512 KB

0

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

12 nm

10.3

Transistor-Anzahl

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G51 MP4

905 MHz

GPU-Frequenz

1000 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Jul 2018

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350-AC

Modellnummer

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich