Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 16nm)

4 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

4 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

16 nm

-

Transistor-Anzahl

4

10 W

TDP

5 W

-

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G71 MP8

840 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

512

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4

3200 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

是

5G Unterstützung

No

Up to 2500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dez 2020

Veröffentlicht

Okt 2016

Flagship

Klasse

Flagship

SM8350

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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