Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 960

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (2840MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 16nm)

Lançado 4 anos e 2 meses atrasado

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Menor TDP (5W vs 10W)

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

16 nm

-

Contagem de transistores

4

10 W

TDP

5 W

-

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G71 MP8

840 MHz

Frequência da GPU

1037 MHz

2

Unidades de Execução

8

512

Unidades de Sombreamento

16

24

Tamanho máximo

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

11.3

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4

3200 MHz

Frequência de memória

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 12

是

Suporte 5G

No

Up to 2500 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dez. 2020

Anunciado

out. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8350

Número do modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

Página oficial

-

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