Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 960

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 2 meses tarde

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 10W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

4 MB

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

16 nm

-

Recuento de transistores

4

10 W

TDP

5 W

-

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G71 MP8

840 MHz

Frecuencia de GPU

1037 MHz

2

Unidades de ejecución

8

512

Unidades de sombreado

16

24

Tamaño máximo

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

11.3

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

是

Soporte 5G

No

Up to 2500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

dic 2020

Anunciado

oct 2016

Flagship

Clase

Flagship

SM8350

Número de modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

Página oficial

-

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