Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 960

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 2 mois

HiSilicon Kirin 960 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

16 nm

-

Nombre de transistors

4

10 W

TDP

5 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G71 MP8

840 MHz

Fréquence GPU

1037 MHz

2

Unités d'exécution

8

512

Unités de shader

16

24

Taille maximale

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

11.3

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

是

Support 5G

No

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2020

Annoncé

oct. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8350

Numéro de modèle

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

Page officielle

-

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