Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 960

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2840MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 2 bulan

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 10W)

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

ARMv8.4-A

Set arahan

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Proses

16 nm

-

Bilangan transistor

4

10 W

TDP

5 W

-

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 660

Nama GPU

Mali-G71 MP8

840 MHz

Frekuensi GPU

1037 MHz

2

Unit pelaksanaan

8

512

Unit pewarnaan

16

24

Saiz maks

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

11.3

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4

3200 MHz

Frekuensi memori

1600 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

是

Sokongan 5G

No

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dis 2020

Diumumkan

Okt 2016

Flagship

Kelas

Flagship

SM8350

Nombor model

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

Halaman rasmi

-

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 888 vs Apple A12 Bionic

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio P20

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 9810

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 980

6

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 425

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Unisoc T606

8

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 800

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1000L