HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2500MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 4 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2500 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

6 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 642

768 MHz

Frecuencia de GPU

550 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X53

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

sept. 2017

Anunciado

oct. 2021

Flagship

Clase

Mid range

Hi3670

Número de modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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