Casa Confronto Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900HX

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900HX

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Intel Core i9 13900HX con 24 core 2.2GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Rilasciato 1 anni e 3 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 5600)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.2GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 36MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferiore (23W vs 55W)
Intel Core i9 13900HX Vantaggi
Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i9 13900HX +39%
2069
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i9 13900HX +147%
29473
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i9 13900HX +20%
2826
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i9 13900HX +29%
16799
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Intel Core i9 13900HX +5%
115
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Intel Core i9 13900HX +97%
1672
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Intel Core i9 13900HX +33%
482
Passmark CPU Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i9 13900HX +29%
4154
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i9 13900HX +105%
44610
VS

Parametri generali

apr 2024
Data di rilascio
gen 2023
Qualcomm
Produttore
Intel
Laptop
Tipo
Laptop
ARMv9
Set di istruzioni
x86-64
Snapdragon X
Architettura del core
Raptor Lake
X1P-64-100
Numero del processore
i9-13900HX
Custom
Socket
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
Grafica integrata
UHD Graphics (32EU)
Oryon
Generazione
-

Pacchetto

4 nm
Processo di fabbricazione
10 nm
23 W
Consumo di energia
45 W
80 W
Consumo massimo in turbo
157 W
Temperatura operativa massima
100°C
Samsung TSMC
Fonderia
-
mm²
Dimensione del die
-

Prestazioni della CPU

10
Core di performance
8
10
Thread dei core di performance
16
3.4 GHz
Frequenza base del core di performance
2.2 GHz
3.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
5.4 GHz
-
Core di efficienza
16
-
Thread dei core di efficienza
16
-
Frequenza base del core di efficienza
1.6 GHz
-
Frequenza turbo del core di efficienza
3.9 GHz
10
Conteggio totale dei core
24
10
Conteggio totale dei thread
32
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
34x
Moltiplicatore
22x
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
36 MB shared
No
Moltiplicatore sbloccato
Yes
1
SMP
-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448
Tipi di memoria
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
Dimensione massima della memoria
192 GB
8
Canali di memoria massimi
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
89.6 GB/s
No
Supporto memoria ECC
Yes

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
500 MHz
Frequenza base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
1650 MHz
1536
Unità shader
256
48
Unità di texture
16
6
Unità di operazioni di rasterizzazione
8
6
Unità di esecuzione
32
Consumo di energia
45 W
3.8 TFLOPS
Prestazioni grafiche
0.74 TFLOPS

Vari

4.0
Versione PCIe
5.0
Lane PCIe
20

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