Trang chủ So sánh Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900HX

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900HX

Chúng tôi so sánh hai CPU máy tính xách tay: Qualcomm Snapdragon X Plus với 10 nhân 3.4GHz và Intel Core i9 13900HX với 24 nhân 2.2GHz. Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra đánh giá, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ năng lượng và nhiều hơn nữa.

Khác biệt chính

Qualcomm Snapdragon X Plus Lợi thế
Phát hành trễ 1nămvà 3tháng
Hiệu suất card đồ họa tốt hơn
Bộ nhớ cấu hình cao hơn (8448 vs 5600)
Băng thông bộ nhớ lớn hơn (135GB/s vs 89.6GB/s)
Tần số cơ sở cao hơn (3.4GHz vs 2.2GHz)
Dung lượng bộ nhớ cache L3 lớn hơn (42MB vs 36MB)
Quy trình sản xuất hiện đại hơn (4nm vs 10nm)
Công suất tiêu thụ thấp hơn (23W vs 55W)
Intel Core i9 13900HX Lợi thế
Phiên bản PCIe mới hơn (5.0 vs 4.0)

Điểm số

Tiêu chuẩn

Cinebench R23 Đơn lõi
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i9 13900HX +39%
2069
Cinebench R23 Đa lõi
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i9 13900HX +147%
29473
Geekbench 6 Lõi Đơn
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i9 13900HX +20%
2826
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i9 13900HX +29%
16799
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Intel Core i9 13900HX +5%
115
Cinebench 2024 Đa Lõi
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Intel Core i9 13900HX +97%
1672
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Intel Core i9 13900HX +33%
482
Passmark CPU Đơn lõi
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i9 13900HX +29%
4154
Passmark CPU Đa lõi
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i9 13900HX +105%
44610
VS

Tham số chung

Tháng 4 2024
Ngày phát hành
Tháng 1 2023
Qualcomm
Nhà sản xuất
Intel
Máy tính xách tay
Loại
Máy tính xách tay
ARMv9
Bộ chỉ thị
x86-64
Snapdragon X
Kiến trúc cốt lõi
Raptor Lake
X1P-64-100
Số hiệu bộ xử lý
i9-13900HX
Custom
Socket
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
Đồ họa tích hợp
UHD Graphics (32EU)
Oryon
Thế hệ
-

Gói

4 nm
Quy trình sản xuất
10 nm
23 W
Công suất tiêu thụ
45 W
80 W
Công suất tiêu thụ Turbo tối đa
157 W
Nhiệt độ hoạt động tối đa
100°C
Samsung TSMC
Nhà sản xuất
-
mm²
Kích thước Die
-

Hiệu suất CPU

10
Hiệu suất Cores
8
10
Số luồng hiệu suất Core
16
3.4 GHz
Tần số cơ bản hiệu suất Core
2.2 GHz
3.4 GHz
Tần số Turbo hiệu suất Core
5.4 GHz
-
Hiệu suất Cores tiết kiệm năng lượng
16
-
Số luồng hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
16
-
Tần số cơ bản hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
1.6 GHz
-
Tần số Turbo hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
3.9 GHz
10
Tổng số Cores
24
10
Tổng số luồng
32
100 MHz
Tần số Bus
100 MHz
34x
Bội số
22x
-
Bộ nhớ Cache L1
80 K per core
-
Bộ nhớ Cache L2
2 MB per core
42 MB
Bộ nhớ Cache L3
36 MB shared
No
Bội số có thể mở khóa
Yes
1
Đa xử lý đối xứng
-

Tham số Bộ nhớ

LPDDR5X-8448
Các loại bộ nhớ
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
Kích thước bộ nhớ tối đa
192 GB
8
Số kênh bộ nhớ tối đa
2
135 GB/s
Băng thông bộ nhớ tối đa
89.6 GB/s
No
Hỗ trợ bộ nhớ ECC
Yes

Tham số Card đồ họa

true
Đồ họa tích hợp
true
500 MHz
Tần số cơ bản GPU
300 MHz
1200 MHz
Tần số tăng cường tối đa GPU
1650 MHz
1536
Đơn vị shading
256
48
Đơn vị texture
16
6
Đơn vị ROPs
8
6
Đơn vị thực thi
32
Công suất tiêu thụ
45 W
3.8 TFLOPS
Hiệu suất đồ họa
0.74 TFLOPS

Các thông số khác

4.0
Phiên bản PCIe
5.0
Các lane PCIe
20

So sánh CPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật