บ้าน เปรียบเทียบ GPU Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W8100

Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W8100

เราเปรียบเทียบ การ์ดกราฟิกสองแบบ แพลตฟอร์มเดสก์ท็อป 8GB VRAM H3C XG310 และ 8GB VRAM FirePro W8100 เพื่อดูว่าการ์ดกราฟิกไหนมีประสิทธิภาพที่ดีกว่าในข้อมูลสเปคต่างๆ การทดสอบเบนช์มาร์ก การใช้พลังงาน ฯลฯ

ความแตกต่างหลัก

Intel H3C XG310 ประโยชน์ของ
เผยแพร่ล่าช้า 6 ปี และ 5 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
นาฬิกาเพิ่มพูน1550MHz
AMD FirePro W8100 ประโยชน์ของ
ประสิทธิภาพ VRAM สูงกว่า (320.0GB/s vs 68.26GB/s)
1792 เส้นทางการเรนเดอร์เพิ่มเติม
TDP ต่ำกว่า (220W vs 300W)

คะแนน

มาตรฐาน

FP32 (float)
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro W8100 +77%
4.219 TFLOPS
VS

การ์ดกราฟิก

พ.ย. 2563
วันที่เปิดตัว
มิ.ย. 2557
H3C Graphics
รุ่น
FirePro
คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ
ชนิด
คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ
PCIe 3.0 x16
อินเทอร์เฟซบัส
PCIe 3.0 x16

ความเร็วนาฬิกา

900 MHz
นาฬิกาฐาน
-
1550 MHz
นาฬิกาเพิ่มพูน
-
2133 MHz
นาฬิกาหน่วยความจำ
1250 MHz

หน่วยความจำ

8GB
ขนาดหน่วยความจำ
8GB
LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
GDDR5
128bit
บัสหน่วยความจำ
512bit
68.26GB/s
แบนด์วิดท์
320.0GB/s

การตั้งค่าการเรนเดอร์

-
จำนวน SM
-
-
หน่วยคำนวณ
40
768
หน่วยการตีสี
2560
48
TMUs
160
24
ROPs
64
-
คอร์เทนเซอร์
-
-
คอร์ RT
-
-
แคช L1
16 KB (per CU)
1024 KB
แคช L2
1024 KB

ประสิทธิภาพทฤษฎี

37.20 GPixel/s
อัตราพิกเซล
52.74 GPixel/s
74.40 GTexel/s
อัตราพื้นผิว
131.8 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16 (ครึ่งหนึ่ง)
-
2.381 TFLOPS
FP32 (ทศนิยม)
4.219 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64 (ทศนิยมคู่)
2.109 TFLOPS

ตัวประมวลผลกราฟิก

DG1
ชื่อ GPU
Hawaii
-
รุ่น GPU
Hawaii GL40
Generation 12.1
สถาปัตยกรรม
GCN 2.0
Intel
โรงหล่อ
TSMC
10 nm
ขนาดกระบวนการ
28 nm
ไม่ทราบ
ทรานซิสเตอร์
62 ล้าน
95 mm²
ขนาด Die
438 mm²

การออกแบบบอร์ด

300W
TDP
220W
700 W
PSU ที่แนะนำ
550 W
No outputs
ออก
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
1x 8-pin
ตัวเชื่อมต่อไฟฟ้า
2x 6-pin

คุณสมบัติกราฟิก

12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.4
โมเดลเฉด
6.3

เปรียบเทียบ GPU ที่เกี่ยวข้อง

© 2024 - TopCPU.net   ติดต่อเรา นโยบายความเป็นส่วนตัว