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Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W8100

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:8GBのメモリを搭載した H3C XG310 と 8GBのメモリを搭載した FirePro W8100 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

Intel H3C XG310 の利点
リリースが6年 と 5 ヶ月 遅れました
最大ブーストクロックは 1550MHz です
AMD FirePro W8100 の利点
より大きなメモリ帯域幅 (320.0GB/s vs 68.26GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 1792個です
より低いTDP電力 (220W と 300W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro W8100 +77%
4.219 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2020年11月
リリース日
2014年6月
H3C Graphics
世代
FirePro
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCIe 3.0 x16

クロック速度

900 MHz
ベースクロック
-
1550 MHz
ブーストクロック
-
2133 MHz
メモリクロック
1250 MHz

メモリ

8GB
メモリサイズ
8GB
LPDDR4X
メモリタイプ
GDDR5
128bit
メモリバス
512bit
68.26GB/s
帯域幅
320.0GB/s

レンダリング設定

-
SM数
-
-
計算ユニット
40
768
シェーディングユニット
2560
48
TMU
160
24
ROP
64
-
テンソルコア
-
-
RTコア
-
-
L1キャッシュ
16 KB (per CU)
1024 KB
L2キャッシュ
1024 KB

理論的な性能

37.20 GPixel/s
ピクセルレート
52.74 GPixel/s
74.40 GTexel/s
テクスチャレート
131.8 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16 (半精度)
-
2.381 TFLOPS
FP32 (単精度)
4.219 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64 (倍精度)
2.109 TFLOPS

グラフィックスプロセッサ

DG1
GPU名
Hawaii
-
GPUバリアント
Hawaii GL40
Generation 12.1
アーキテクチャ
GCN 2.0
Intel
ファウンドリ
TSMC
10 nm
プロセスサイズ
28 nm
不明
トランジスタ
62 億
95 mm²
ダイサイズ
438 mm²

ボード設計

300W
TDP
220W
700 W
推奨PSU
550 W
No outputs
出力
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
1x 8-pin
電源コネクタ
2x 6-pin

グラフィックス機能

12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.4
シェーダモデル
6.3

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