Trang chủ So sánh GPU Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W8100

Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W8100

Chúng tôi so sánh hai GPU Nền tảng máy tính để bàn: 8GB VRAM H3C XG310 và 8GB VRAM FirePro W8100 để xem GPU nào có hiệu suất tốt hơn trong các thông số kỹ thuật chính, kiểm tra đánh giá, tiêu thụ điện năng, v.v.

Sự khác biệt chính

Intel H3C XG310 Ưu điểm của
Phát hành trễ 6nămvà 5tháng
Tốc độ tăng cường1550MHz
AMD FirePro W8100 Ưu điểm của
Băng thông VRAM lớn hơn (320.0GB/s vs 68.26GB/s)
1792 lõi xử lý bổ sung
Công suất TDP thấp hơn (220W vs 300W)

Điểm số

Đánh giá

FP32 (số thực)
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro W8100 +77%
4.219 TFLOPS
VS

Card đồ họa

Thg 11 2020
Ngày phát hành
Thg 6 2014
H3C Graphics
Thế hệ
FirePro
Máy tính để bàn
Loại
Máy tính để bàn
PCIe 3.0 x16
Giao diện bus
PCIe 3.0 x16

Tốc độ đồng hồ

900 MHz
Tốc độ cơ bản
-
1550 MHz
Tốc độ tăng cường
-
2133 MHz
Tốc độ bộ nhớ
1250 MHz

Bộ nhớ

8GB
Dung lượng bộ nhớ
8GB
LPDDR4X
Loại bộ nhớ
GDDR5
128bit
Bus bộ nhớ
512bit
68.26GB/s
Băng thông
320.0GB/s

Cấu hình hiển thị

-
Số SM
-
-
Đơn vị tính toán
40
768
Đơn vị shading
2560
48
TMUs
160
24
ROPs
64
-
Tensor Cores
-
-
RT Cores
-
-
Bộ nhớ cache L1
16 KB (per CU)
1024 KB
Bộ nhớ cache L2
1024 KB

Hiệu suất lý thuyết

37.20 GPixel/s
Tốc độ pixel
52.74 GPixel/s
74.40 GTexel/s
Tốc độ texture
131.8 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16 (nửa)
-
2.381 TFLOPS
FP32 (float)
4.219 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64 (double)
2.109 TFLOPS

Bộ xử lý đồ họa

DG1
Tên GPU
Hawaii
-
Phiên bản GPU
Hawaii GL40
Generation 12.1
Kiến trúc
GCN 2.0
Intel
Hãng sản xuất
TSMC
10 nm
Kích thước quy trình
28 nm
Không xác định
Transistors
62 tỷ
95 mm²
Kích thước die
438 mm²

Thiết kế bo mạch chủ

300W
Công suất tiêu thụ
220W
700 W
Nguồn điện đề xuất
550 W
No outputs
Cổng kết nối
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
1x 8-pin
Đầu nối nguồn
2x 6-pin

Tính năng đồ họa

12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.4
Mô hình shader
6.3

So sánh GPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật