HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 9000 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

أعلى التردد (3130MHz vs 2995MHz)

انخفاض TDP (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 44GB/s)

تم الإصدار قبل 8 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

5 nm

15.3

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G78 MP24

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

759 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

24

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

2750 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

AI accelerator

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

-

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2020

أعلن

يونيو 2021

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7025

2

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 700

3

HiSilicon Kirin 9000 vs Samsung Exynos 9810

4

HiSilicon Kirin 9000 vs Unisoc SC9863A

5

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

6

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio P70

7

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek MT6580

8

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 810

9

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 800

10

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio A22