HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 so với 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 9000 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (3130MHz vs 2995MHz)

Công suất thấp hơn (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (51.2GB/s vs 44GB/s)

Phát hành trễ 8tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Kiến trúc

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Tần số

2995 MHz

8

Lõi

8

-

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

5 nm

Quy trình

5 nm

15.3

Số transistor

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G78 MP24

Tên GPU

Adreno 660

759 MHz

Tần số GPU

905 MHz

24

Đơn vị thực thi

2

64

Đơn vị Shading

512

16

Kích thước tối đa

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR5

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

51.2 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

-

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Phát video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X60

Kết nối

LTE Cat. 24

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 10 2020

Đã công bố

Thg 6 2021

Flagship

Lớp

Flagship

-

Mã số mẫu

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

2

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 9000

4

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

5

HiSilicon Kirin 9010 vs HiSilicon Kirin 9000

6

HiSilicon Kirin 9000 vs Unisoc SC9863A

7

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

10

HiSilicon Kirin 9000 vs Unisoc Tiger T700