HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9000 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 1.8534 TFLOPS )

更高的主频 (3130MHz 与 2995MHz)

更低的功耗 (6W 与 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)

发布时间晚8个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

处理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

架构

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

主频

2995 MHz

8

核心数

8

-

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

5 nm

制程

5 nm

15.3

晶体管数

10.3

6 W

TDP功耗

8 W

TSMC

制造厂

Samsung

显卡

Mali-G78 MP24

显卡型号

Adreno 660

759 MHz

主频

905 MHz

24

执行单元

2

64

着色单元

512

16

最大容量

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

2750 MHz

内存频率

3200 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大带宽

51.2 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 780

多媒体

AI accelerator

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

-

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

视频播放

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

无线模块

X60

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 22

Yes

5G网络

Yes

Up to 4600 Mbps

下载速度

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年10月

发行日期

2021年6月

Flagship

级别

Flagship

-

型号

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

官网链接

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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