HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS)

Höher Frequenz (3130MHz vs 2995MHz)

Niedriger TDP (6W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 44GB/s)

8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

5 nm

15.3

Transistor-Anzahl

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G78 MP24

GPU-Name

Adreno 660

759 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

24

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

-

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2020

Veröffentlicht

Jun 2021

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

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Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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