HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2995MHz)

TDP inferior (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 44GB/s)

Lanzado 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frecuencia

2995 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

5 nm

Proceso

5 nm

15.3

Recuento de transistores

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G78 MP24

Nombre de la GPU

Adreno 660

759 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

24

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

512

16

Tamaño máximo

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

oct 2020

Anunciado

jun 2021

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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