HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2500MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2500 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

10 nm

العملية

6 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 642

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

550 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

384

8

الحجم الأقصى

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X53

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1600 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

أكتوبر 2021

Flagship

الفئة

Mid range

Hi3670

رقم الطراز

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 970

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

7

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G36