HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 so với 8 nhân 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 970 Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (2500MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (5W vs 9W)

Phát hành trễ 4nămvà 1tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Kiến trúc

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Tần số

2500 MHz

8

Lõi

8

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

2 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

10 nm

Quy trình

6 nm

5.5

Số transistor

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G72 MP12

Tên GPU

Adreno 642

768 MHz

Tần số GPU

550 MHz

12

Đơn vị thực thi

2

18

Đơn vị Shading

384

8

Kích thước tối đa

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 192MP

4K at 30FPS

Quay video

4K at 30FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kết nối

LTE Cat. 18

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 24

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 9 2017

Đã công bố

Thg 10 2021

Flagship

Lớp

Mid range

Hi3670

Mã số mẫu

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 970

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

7

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 8895