HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Superior Frequência (2500MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 10nm)

Menor TDP (5W vs 9W)

Lançado 4 anos e 1 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2500 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

6 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 642

768 MHz

Frequência da GPU

550 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

384

8

Tamanho máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

out. 2021

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Número do modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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