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H200 soll NVIDIA's H2-Lieferungen 2024 anführen, drei große Speicherhersteller nutzen HBM3E-Möglichkeiten

kyojuro Donnerstag, 5. September 2024

Nach den neuesten Forschungsergebnissen von TrendForce stieg der Umsatz im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2025 auf 30 Milliarden US-Dollar, was auf die gestiegene Marktnachfrage nach Nvidias Flaggschiff-Produkt, der H200 GPU, zurückzuführen ist. Jüngste Lieferkettenumfragen zeigen, dass Cloud-Dienstanbieter und OEM-Hersteller ihre Nachfrage nach der H200 signifikant erhöht haben, die nach dem dritten Quartal 2024 das primäre Versandprodukt werden dürfte.

Nvidia GPU

Im zweiten Geschäftsquartal des Geschäftsjahres 2025 machte das Rechenzentrumsgeschäft von Nvidia fast 88% des Umsatzes aus, und etwa 90% dieser Umsätze stammen aus der Plattform "Hoppers". Diese Plattformen umfassen die mit Grace-CPUs integrierten Lösungen H100, H200, H20 und GH200, die speziell für Hochleistungscomputer (HPC) und KI-Anwendungen entwickelt wurden. Nvidia hat eine Strategie zur Reduzierung der Preise für den H100 beibehalten, der nach Erfüllung älterer Bestellungen durch den H200 ersetzt werden soll.

Mit der zunehmenden Marktnachfrage nach mit dem H200 ausgestatteten KI-Servern wird sich die durch Produktionsprobleme verursachte Verzögerung der neuen Blackwell-Plattform verringern. Dies stellt sicher, dass die Rechenzentrumsumsätze von Nvidia in der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres stabil bleiben. Die Blackwell-Plattform wird voraussichtlich nächstes Jahr veröffentlicht. Bis Ende 2025 wird die Kapazität von TSMCs CoWoS auf etwa 70-80K verbessert, was einer effektiven Verdopplung der Kapazität von 2024 entspricht. Es wird erwartet, dass Nvidia mehr als die Hälfte dieser Kapazität nutzen wird.

Der H200 ist die erste GPU mit 8-schichtigen HBM3E-Stapeln, und es wird erwartet, dass die kommenden Chips der Blackwell-Serie ebenfalls umfassend von HBM3E profitieren. Micron und SK Hynix haben die HBM3E-Validierung im ersten Quartal 2024 abgeschlossen, und die Massenlieferung begann im zweiten Quartal. Microns HBM3E wird für den H200 verwendet, und der SK Hynix HBM3E unterstützt sowohl den H200 als auch den B100. Samsungs HBM3E hat ebenfalls die Validierung abgeschlossen und den Versand begonnen, wobei ihr anfängliches 8-Schicht-Stapelprodukt hauptsächlich für die Validierung der Blackwell-Serie vorgesehen ist.

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