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H200 liderará los envíos de NVIDIA en la segunda mitad de 2024, tres principales fabricantes de memoria aprovechan oportunidades con HBM3E

kyojuro jueves, 5 de septiembre de 2024

Según la última investigación de TrendForce, los ingresos se elevaron a 30 mil millones de dólares en el segundo trimestre del año fiscal 2025, impulsados por la creciente demanda del mercado del producto insignia de NVIDIA, la GPU Hopper. Las encuestas recientes sobre la cadena de suministro indican que los proveedores de servicios en la nube y los fabricantes de equipos originales han aumentado considerablemente su demanda de la H200, que se espera que se convierta en el envío principal después del tercer trimestre de 2024.

NVIDIA

El negocio del centro de datos de Nvidia representó casi el 88% de sus ingresos en el segundo trimestre fiscal del año fiscal 2025, con aproximadamente el 90% de esos ingresos procedentes de las plataformas Hopper. Estas plataformas incluyen las soluciones H100, H200, H20 y GH200 integradas con CPU Grace, específicamente diseñadas para aplicaciones de alto rendimiento informático (HPC) y AI. En particular, NVIDIA ha mantenido una estrategia de reducción del precio cero para el H100, que será reemplazado por el H200 una vez que se cumplan los pedidos anteriores.

A medida que aumenta la demanda de servidores AI equipados con el H200, se mitigarán los retrasos causados por problemas de producción con la nueva plataforma Blackwell. Esto asegura que los ingresos del centro de datos de NVIDIA en la segunda mitad de este ejercicio fiscal sigan siendo sólidos. Se prevé que la plataforma Blackwell será lanzada el próximo año, con TSMC mejorando su capacidad de envasado CoWOS a finales de 2025 a aproximadamente 70 - 80K unidades, duplicando efectivamente su capacidad de 2024. Se espera que Nvidia represente más de la mitad de esta capacidad.

El H200 es la primera GPU con 8 capas apiladas HBM3E, y se espera que los chips de la serie Blackwell también utilicen HBM3E extensamente. Micron y SK Hynix completaron la validación de HBM3E en el primer trimestre de 2024, con envíos masivos comenzando en el segundo trimestre. El HBM3E de Micron se utiliza en el H200, mientras que el HBM3E de SK Hynix soporta tanto el H200 como el B100. El HBM3E de Samsung también ha completado la validación y ha comenzado el envío, con su producto inicial apilado de 8 capas utilizado principalmente para el H200. La validación de la serie Blackwell avanza de manera constante.

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