모건 체이스의 분석 결과, GB200 시리즈의 생산능력은 2024년 하반기에 둔화될 것으로 예상되며 연간 생산량은 최대 50만대로 앞서 예측했던 60만대에 비해 크게 미치지 못할 것으로 보입니다. 이는 주로 칩 설계 결함에 기인합니다. 현재 엔비디아는 엔지니어링 설계 변경(ECO)을 진행 중이며, 이는 추가적인 시간과 재력이 필요해 제품 배송 일정이 더욱 지연될 예정입니다.
시장 애널리스트들은 대체로 GB200의 대량생산이 2025년 1분기로 미뤄질 수 있다고 예상하고 있습니다.
또한 RDL 기반 삽입기/대규모 집적회로로 제조된 완제품률이 낮고, CoWoS-L의 완제품률은 약 60%에 그쳐 업계 표준보다 현저하게 낮아 생산을 더욱 제한하고 있습니다.
모건 체이스 보고서는 GB200 생산능력이 예정대로 증가하지 못할 경우 초대형 고객의 구매 결정에 영향을 미쳐 공급망 제조업체에 변동을 초래할 수 있다고 강조했습니다.
주요 파운드리 업체인 홍해는 주가 변동을 겪을 수 있는 반면, 광달의 제품 라인 다각화는 영향을 덜 받을 것으로 예상됩니다. 향후 GB200의 생산량이 감소할 경우 액냉 구성품 공급업체인 쌍홍과 계홍도 도전에 직면할 수 있습니다.
