HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

4 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

16 nm

العملية

7 nm

4

عدد الترانزستور

10.3

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G71 MP8

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

1037 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

8

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

4

الحجم الأقصى

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

11.3

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4

نوع الذاكرة

LPDDR5

1600 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2016

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3660

رقم الطراز

SM8250-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

2

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

3

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 960

4

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

7

Samsung Exynos 1080 vs HiSilicon Kirin 960

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1100

10

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 880