HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 28.8GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 4 anni e 3 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

4

Conteggio transistor

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G71 MP8

Nome GPU

Adreno 650

1037 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

8

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

512

4

Dimensione massima

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

11.3

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo di memoria

LPDDR5

1600 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2016

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Numero di modello

SM8250-AC

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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