HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 28.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 3 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

4 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

16 nm

กระบวนการ

7 nm

4

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G71 MP8

ชื่อ GPU

Adreno 650

1037 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

8

หน่วยปฏิบัติงาน

2

16

หน่วยเฉดสี

512

4

ขนาดสูงสุด

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

11.3

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1600 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 12

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ต.ค. 2559

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3660

รหัสรุ่น

SM8250-AC

-

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1200

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 820

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio P22

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G88

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T620

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7200

7

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 810

8

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A12 Bionic

9

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 2500

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G37