HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 960 的优势

更低的功耗 (5W 与 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 28.8Gbit/s)

更高的主频 (3200MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (7nm 与 16nm)

发布时间晚4年3个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

架构

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主频

3200 MHz

8

核心数

8

4 MB

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

16 nm

制程

7 nm

4

晶体管数

10.3

5 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G71 MP8

显卡型号

Adreno 650

1037 MHz

主频

670 MHz

8

执行单元

2

16

着色单元

512

4

最大容量

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

11.3

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR4

内存类型

LPDDR5

1600 MHz

内存频率

2750 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

最大显示分辨率

3840 x 2160

2x 16MP

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

X55

网络

LTE Cat. 12

4G网络

LTE Cat. 22

No

5G网络

Yes

Up to 600 Mbps

下载速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2016年10月

发行日期

2021年1月

Flagship

级别

Flagship

Hi3660

型号

SM8250-AC

-

官网链接

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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