HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (44GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

3200 MHz

8

Teras

8

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

7 nm

4

Bilangan transistor

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 650

1037 MHz

Frekuensi GPU

670 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

4

Saiz maks

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5

1600 MHz

Frekuensi memori

2750 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

44 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Jan 2021

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

SM8250-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 870

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7050

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc T606

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G88

7

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

8

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A13 Bionic

10

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 655