HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

4 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

4 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

7 nm

4

Transistor-Anzahl

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Adreno 650

1037 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

8

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR5

1600 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3660

Modellnummer

SM8250-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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