Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 810

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 31.78GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2270MHz)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 810 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

التردد

2270 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

7 nm

10.3

عدد الترانزستور

6.9

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP6

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

2

وحدات التنفيذ

6

512

وحدات الظلال

24

16

الحجم الأقصى

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

31.78 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

يونيو 2019

Flagship

الفئة

Mid range

SM8250-AC

رقم الطراز

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 810

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A11 Bionic

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 1080

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9810

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 720G

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A18

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 680

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 675

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 2400

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A14 Bionic