Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (44GB/s vs 31.78GB/s)

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2270MHz)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 7 bulan

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Proses

7 nm

10.3

Bilangan transistor

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Adreno 650

Nama GPU

Mali-G52 MP6

670 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

512

Unit pewarnaan

24

16

Saiz maks

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

2750 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Diumumkan

Jun 2019

Flagship

Kelas

Mid range

SM8250-AC

Nombor model

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G36

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G96