Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 870 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 31.78Gbit/s)

更高的主频 (3200MHz 与 2270MHz)

发布时间晚1年7个月

HiSilicon Kirin 810 的优势

更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

处理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

主频

2270 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

-

7 nm

制程

7 nm

10.3

晶体管数

6.9

6 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Adreno 650

显卡型号

Mali-G52 MP6

670 MHz

主频

820 MHz

2

执行单元

6

512

着色单元

24

16

最大容量

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

2750 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 12

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月

发行日期

2019年6月

Flagship

级别

Mid range

SM8250-AC

型号

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

官网链接

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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