Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2270MHz)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2270 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G52 MP6

670 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

2

Unità di esecuzione

6

512

Unità di Shading

24

16

Dimensione massima

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

giu 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Numero di modello

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

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