Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

更大的内存带宽 (44GB/s vs 31.78GB/s)

更高的主頻 (3200MHz vs 2270MHz)

發布時間晚1 年7個月

HiSilicon Kirin 810 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

處理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架構

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

主頻

2270 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

-

7 nm

製程

7 nm

10.3

晶體管數

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

-

圖形

Adreno 650

GPU 名稱

Mali-G52 MP6

670 MHz

GPU 頻率

820 MHz

2

執行單元

6

512

Shading units

24

16

最大容量

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

2750 MHz

內存頻率

2133 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大帶寬

31.78 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

錄影

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

連接性

LTE Cat. 22

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 7500 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月

發佈日期

2019年6月

Flagship

類

Mid range

SM8250-AC

型號

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

官方網頁

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比