Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 31.78GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2270MHz)

Lanzado 1 años y 7 meses tarde

HiSilicon Kirin 810 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

670 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

2

Unidades de ejecución

6

512

Unidades de sombreado

24

16

Tamaño máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

ene. 2021

Anunciado

jun. 2019

Flagship

Clase

Mid range

SM8250-AC

Número de modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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