Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 810

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 31.78GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2270MHz)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 7 mois

HiSilicon Kirin 810 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Fréquence

2270 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G52 MP6

670 MHz

Fréquence GPU

820 MHz

2

Unités d'exécution

6

512

Unités de shader

24

16

Taille maximale

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

janv. 2021

Annoncé

juin 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Numéro de modèle

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

HiSilicon Kirin 810

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