HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 659 مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

16 nm

العملية

5 nm

4

عدد الترانزستور

10.3

-

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

-

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-T830 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

900 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

4

الحجم الأقصى

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

إصدار Vulkan

1.1

1.2

إصدار OpenCL

2.0

11

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR3

نوع الذاكرة

LPDDR5

933 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 7

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2017

أعلن

يونيو 2021

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6250

رقم الطراز

SM8350-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 7420

2

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio P22

3

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 9825

4

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9400

5

HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 950

6

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9000

7

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

8

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio G88

9

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 700

10

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 810