HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (2995MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (5nm 与 16nm)

发布时间晚4年5个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架构

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主频

2995 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.4-A

-

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

16 nm

制程

5 nm

4

晶体管数

10.3

-

TDP功耗

8 W

-

制造厂

Samsung

显卡

Mali-T830 MP2

显卡型号

Adreno 660

900 MHz

主频

905 MHz

2

执行单元

2

16

着色单元

512

4

最大容量

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.1

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR5

933 MHz

内存频率

3200 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

视频播放

8K at 30FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

X60

网络

LTE Cat. 7

4G网络

LTE Cat. 22

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年1月

发行日期

2021年6月

Mid range

级别

Flagship

Hi6250

型号

SM8350-AC

-

官网链接

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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